サンポールで金属メッキのその後 Home 関連記事 過去記事

およそ３年前、サンポールで金属メッキの実験をした。真鍮片に銅、および銅箔（プリント基板）に金を、サンポール（9.5%塩酸）内で電解メッキをする。
室内常温でほったらかしにしてあったそれを、あらためて見てみた。

左が先日カタバミで再生した銅貨（ギザ10）で、右が銅メッキをした真鍮片。真鍮片の半分は、サンポールで磨いてある。
なお、諸事情により、色は判るように一部マスクをかけてある。

銅メッキは、予想通りにすぐに反応が現れ、きれいにメッキができた。現状は、ところどころぽつぽつと錆が出て、全体も銅貨に似たくすみ方。多少の金属光沢は維持している。
両者を比べると、磨いたところもそうでないところも、色合いがメッキの方が赤っぽい。カタバミ磨きは４ヶ月前なので、こちらもサンポールで磨きなおしてみたが、やはりメッキの方が赤い。下地のせいだろうか。

メッキはゆっくりやった方が綺麗に仕上がるという。いずれ、ゆっくりじっくり厚いメッキを試してみたい。

金メッキは一筋縄ではいかなかった。電源をつないでもしばらくは反応なし。泡が出始めても金メッキらしい姿はなし。電極をほとんどくっつけて、できた真っ黒なそれを磨いても、なんとなく金色っぽいだけ。カードエッジコネクタに挿したら元の木阿弥。
やっきりこいたので窓際に放置しておいた。真夏以外は直射が差し、時に雨に濡れ、埃をかぶり、銅箔はまっ黒。

左の茶色っぽい長片は、撮影前にひっくり返したもの。雰囲気に暴露されてなかっただけ、銅色が残る。右の短い２枚が、金メッキしたつもりのプリント基板。端の方がなんとなく黄色い。

光線の具合を加減すると金属光沢が判る。埃を拭き取り、サンポールで磨いてみると……金メッキが確認できた。

埃をかぶった画像では、右から２枚目も「黄色」が確認できる。磨いたこの画像ではよく判らないが、肉眼ではこちらもうっすら金メッキされた様子が確認できる。
カードエッジコネクタに挿して、メッキが取れてしまったように見えたのは、おそらくコネクタ側の汚れが付いたのを誤認したと思われる。



神々しい。

メッキに使った溶液も観察してみた。

当初は、黄色系を思わせる沈殿があり、攪拌すると溶けて（拡散して？）緑色が薄くなった。しばらくすると元に戻った。
現在の溶液は、ちょうどその薄い緑。見た目は色つきの透明だが、チンダル現象が見られることから、年月を経ると比重の近い「何か」が拡散して安定してしまうよう。ちなみに、銅メッキに使った溶液やサンポールそのものは、濃い緑色のままで変化はない。したがって、金の溶解に関係する「何か」ではある。
沈殿物もわずかに存在し色は薄茶色。攪拌しても、溶ける様子がないばかりか舞い上がりもせず、底にしっかり溜まったまま。かなり比重が大きいようで、金もしくは相当する比重を持つ化合物の粒子ではないかと思う。
pHは相変わらず高い酸性を示す。試験紙しか持ってないので、塩素の影響で正確には分からない。

端子を一様にきれいに金メッキする、というには程遠いが、塩酸内で電極を至近距離において電流を流せば、金は溶け金メッキができることは判った。

銅地に直に金メッキをすると、拡散してメッキでなくなってしまう、と聞いたことがある。それを防ぐには、下地にニッケルメッキを施す。２枚目はその影響もあるのかもしれない。ただ、金メッキに十分な厚さがあれば、ぞんざいに扱っても不具合もなく維持できそう。
ちなみにニッケルメッキは、硫酸ニッケル水溶液で電解メッキができるらしい。かつてサンハヤトから溶液（製品安全データシートPDF）やキットが販売されていた。